Hypersnap Bump Phone Case【ケース単体】
¥7,150
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Hypersnap Bump Case
新しいHypersnap Bump Caseは、どんなスタイルにも合わせやすいクラシックなデザインで、ハイパースナップのジップポーチやカードポケット、パッチと組み合わせて使うことが可能。
主な機能
• パッチや収納グッズを取り付けられるベルクロ素材のパネル
• 取り外し可能なストラップアンカーにより、多様な持ち運びが可能
• Topologie Wares System ᵀᴹのストラップと組み合わせが可能
• 強化された落下防止デザイン
• ミリタリーグレード落下保護規格に合格 (4x MIL-STD-810G)
• ミリタリーグレード落下試験に合格：1.5mから100回繰り返し落下でも耐久
製品素材
Black Loop
バッグパネル素材：ベルクロ
ケース素材：TPU熱可塑性ポリウレタンフレーム
バッグパネルに毛玉やひっかかりを防ぐ、上質なベルクロ素材を使用
Hypersnapのパッチやポーチでカスタマイズ可能
自分らしくカスタマイズ可能
ワンタッチでショルダーストラップの脱着ができ、フォンケース単体としても、クロスボディ・フォンケースとしても使用可能。
スクリーンを保護するための1mmベゼル
押しやすさを追求したサイドボタン
MIL規格準拠 (4x MIL-STD-810G)
ミリタリーグレードの落下耐久：1.5mから100回繰り返し落下でも耐久
スマートフォンアクセサリー各種に対応